中环领先集成电路用大直径硅片项目简介

　　该项目由天津中环半导体股份有限公司、无锡产业发展集团、浙江晶盛机电股份有限公司合资成立“中环领先半导体材料有限公司”实施。项目总投资30亿美元，其中一期投资15亿美元，装备投入60亿元，建设两条8英寸生产线，产能70万片/月；一条12英寸试验线，产能2万片/月；一条12英寸生产线，产能15万片/月。二期投资15亿美元，建设两条12英寸生产线，产能30万片/月。项目全部投产后，中环领先将实现8英寸大硅片进入世界前三、12英寸大硅片进入世界前五的目标，突破国外公司对大硅片的技术封锁和市场垄断。